快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

全新本田思域曝光：设计更运动 配置更丰富 或年内国产上市

备受关注的全新本田思域近日正式曝光，新车在外观和配置方面进行了全面升级，更具运动感和科技感。据悉，新车将于年内正式引入国内市场。

外观方面，全新思域采用了更加运动化的设计风格。 前脸部分，新车采用了全新的大灯组设计，更加犀利有神。前包围也进行了重新设计，两侧导流槽尺寸缩减，中间下格栅尺寸增加，整体造型更加运动。车身侧面和尾部造型与现款车型基本保持一致，但提供了更多车身颜色选择，满足不同消费者的个性化需求。

配置方面，全新思域也进行了大幅升级。 新车配备了全液晶仪表盘、HUD抬头显示系统、12.3英寸中控触摸屏、无线充电等科技配置。此外，新车还将搭载Honda CONNECT 3.0车机系统，支持语音控制、车联网等功能。

动力方面，全新思域将继续搭载1.5T和2.0L两款汽油发动机。 其中，1.5T发动机最大功率为182马力，峰值扭矩为240牛·米；2.0L发动机最大功率为201马力，峰值扭矩为300牛·米。传动系统方面，新车将继续匹配CVT无级变速箱。

总体而言，全新思域在外观、配置和动力方面都进行了全面升级，产品竞争力得到进一步提升。 新车将于年内正式引入国内市场，届时将与广汽埃安Aion S Plus、比亚迪秦PLUS EV等车型展开竞争。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“全新本田思域”、“曝光”、“设计升级”、“配置升级”、“年内国产”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了全新本田思域曝光的消息以及其将于年内国产上市的信息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了全新思域在外观方面的升级。
• 在新闻稿的第三段，介绍了全新思域在配置方面的升级。
• 在新闻稿的第四段，介绍了全新思域在动力方面的升级。
• 在新闻稿的第五段，总结了全新思域的升级亮点，并展望了其市场前景。

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